当人工智能产业迈入落地深耕的全新周期，具身智能作为打通虚拟智能与物理世界的核心载体，正重构人机协同模式、重塑智能制造生态，成为全球科技产业新一轮增长的核心引擎。从技术迭代到场景落地，从单点突破到全链贯通，具身智能产业正迎来规模化、系统化、产业化的黄金发展期。
中文名称：2027上海国际具身智能产业博览会（长三角具身智能展）
英文名称：2027 Shanghai International Embodied Intelligence Expo（CIEI2027）
举办时间：2027年4月23日-5月2日
举办地点：国家会展中心（上海）
2027上海国际具身智能产业博览会（CIEI2027）是聚焦"具身智能"全产业链的前沿融合型国际核心展会平台，打破传统展会"单一展览、简单展示"的局限，致力于构建超越行业常规的产业价值新枢纽，打造集技术展示、学术交流、商务对接、资源整合、趋势共创于一体的世界级产业盛会。
本届展会以"技术革新为支点，生态融合为脉络"，锚定产业核心痛点与发展机遇，全方位汇聚全球前沿科技成果、头部企业、科研机构与优质产业资源。展会深度聚焦商务合作精准对接、行业理念创新共创、产业未来趋势深度洞察三大核心场景，打通技术、产品、市场、资本、人才全链条壁垒，构建闭环式产业赋能体系。
本届博览会将实现全产业链资源高效链接，覆盖具身智能关键核心技术、精密基础部件、智能系统集成、多元行业场景应用四大核心板块，精准串联上下游产业链企业、科研院所、投融资机构、终端应用客户。以展会为载体，全力推动人机协同技术从概念探索、试点应用走向规模化落地普及。